AMD首席执行官苏姿丰在2026年开放计算项目全球峰会上展示了下一代EPYC处理器Verano。AMD确认，Verano将是首款采用LPDDR内存接口的EPYC产品，计划于2027年推出，定位为AI服务器主机节点处理器，负责调度数据与任务、为GPU加速器提供支持。AMD官方页面将EPYC 9006 LP系列定位于AI主机节点配资炒股费用结算方式，强调提升系统能效和加速器利用率。
内存方面，Verano被描述为采用LPDDR5X和SOCAMM2模块。SOCAMM2是一种可更换的低功耗内存模组形态，目标是在有限机架空间中提供较高带宽与容量。不过，AMD本次公告只确认了LPDDR内存接口，没有公布最终内存类型、容量、通道数、速率或模组配置；LPDDR5X与SOCAMM2的具体组合仍应视为媒体根据此前资料和展示信息整理出的规格线索，而非完整的最终规格表。
AMD早期披露信息曾指向单路Verano最多72核心，而新出现的192核心说法可能代表单颗处理器，也可能是双路系统配置；目前没有公开规格表能够说明这一数字究竟指芯片、双路服务器还是整套系统。此前AMD技术预览资料曾将Verano描述为最多72核心、144线程，并列出最高约5GHz频率和最高112Gbps的xGMI互连，但这些参数同样不等同于正式量产型号规格，最终配置仍有待AMD发布时确认。
封装可能包括八组计算芯粒、两块大型I/O芯粒及四组LPDDR5X控制器，并推测计算芯粒或采用标准Zen 6核心，而非高密度Zen 6c版本。这些属于对照片外观的解读，AMD没有公开确认芯粒数量或布局。AMD官方仅将Verano称为第六代EPYC产品，并表示其将延续面向数据中心的路线；公司此前也确认，Verano将把台积电2纳米制程扩展到后续EPYC产品线。
Verano将与Instinct加速器及AMD面向代理式人工智能的机架级系统布局配合，目标是在AI服务器中承担主机CPU角色。它与追求最高通用核心密度的EPYC处理器有所区别，重点是内存带宽、CPU与GPU互连以及系统级能效。除2027年上市计划和采用LPDDR接口外，AMD尚未公布Verano的最终核心数、具体内存规格、功耗、价格或基准测试成绩，因此“192核心”目前不能当作已确认的单颗处理器参数。
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